FR-4 PCB lövhəsindən əvvəl tanınmalıdır

FR4 PCB lövhəsindən əvvəl tanınmalıdır

Bir PCB lövhə fabrikində sifariş verdiyimiz zaman, tez-tez seçmək üçün bir fr-4 lövhə növü var. Hal-hazırda, üç növ lövhə növü var: fr-4, alüminium lövhə və termoelektrik ayrılması mis lövhəsi.

1. FR-4, həmçinin FR4 kimi yazılmış, həm də bir ad və standart bir sinifdir

PCB-lər etmək üçün istifadə olunan üzvi substrat materialları 3 komponentdən ibarətdir: qatran, möhkəmləndirmə materialı və keçirici mis folqa.

NEMA təsnifat standartında fr flame-geriləmə (alov gecikdirici) və ya yanğına davamlı) və ya yanğın reytinqi, buna görə fr-reytinqli lövhələr bütün alov gecikən lövhələr və "4" "Onu eyni səviyyədə olan digər materiallardan ayırd etmək üçün materialın, 4-cü qatın epoksi qatranı olduğunu, möhkəmləndirmə materialı şüşə lifli parça və alov gecikdirici dərəcəsi Ul94 V-0-dir. FR-1, FR-2 və FR-3-in alov gecikdirici sinifləri UL 94V-1, qatranlar və istifadə olunan qatarlar və möhkəmləndirmə materialları da fərqlidir.

2. FR-4-ün fəaliyyət göstəricisi
FR-4 Substrat, bir epoksi qatran sistemidir, buna görə də uzun müddətdir ki, TG dəyəri FR-4 substratlarını təsnif etmək üçün istifadə olunan ən çox yayılmış indeksdir və bu da IPC-4101 spesifikasiyasında ən vacib performans göstəricilərindən biridir.

Şüşə keçid temperaturu TG

Bir qatran sisteminin TG dəyəri, maddi cəhətdən sərt və ya "şüşəli" dövlətin deformasiyalı və ya yumşaldılmış vəziyyətə qədər olan temperatur keçid nöqtəsinə aiddir. Bu termodinamik dəyişiklik, qatran parçalanmadığı müddətcə həmişə geri çevrilir. Yəni bir material normal bir temperatur vəziyyətindən TG dəyərindən yuxarı bir temperaturdan qaynaqlanır və sonra TG dəyərinin altından soyudulur, əvvəlki kimi eyni xüsusiyyətləri olan sərt bir vəziyyətə qayıda bilər. Bununla birlikdə, bir material TG-dən yüksək temperatur üçün qızdırıldıqda, dönməz faz dəyişiklikləri nəticələnə bilər. Bu temperaturun təsiri materialın növü ilə və qatının istilik parçalanması ilə çox şeyə sahibdir.

Ümumiyyətlə, substratın tg nə qədər yüksək olsa, materialın etibarlılığı nə qədər yüksəkdir. Qurğuşunsuz lehimləmə prosesi qəbul edilərsə, baza materialının istilik parçalanması istiliyi (TD) də nəzərə alınmalıdır.

Digər vacib performans göstəricilərinə istilik genişləndirilməsi (CTE) əmsalı, materialın su udma, yapışma xüsusiyyətləri və T260 və T288 testləri kimi tez-tez istifadə olunan delaminasiya müddəti testləri daxildir. [1]

3. FR-4-ün müxtəlifliyi

Şüşə lifli parça möhkəmləndirici bir material olaraq istifadə olunur, qatran sistemi epoksi qatranı və UL 94V-0 FR-4-in alovu gecikdirici reytinqi olan baza materialıdır. Bu qədər böyük materiallar arasında konkret fərq varmı?

TG dəyərinə görə bölün


FR-4 materialları arasındakı ən açıq fərq TG dəyəridir. TG temperaturuna görə, FR-4 vərəqləri ümumiyyətlə aşağı TG, orta TG və yüksək TG təbəqələrinə bölünür.

Sənayedə, təxminən 135 ° C TG ilə FR-4 ümumiyyətlə aşağı TG vərəqi kimi təsnif edilir; Təxminən 150 ° C bir TG ilə FR-4 orta bir TG vərəqidir; və təxminən 170 ° C bir TG ilə FR-4 yüksək bir TG təbəqə kimi təsnif edilir.

PCB işləmə zamanı bir çox aktual vaxt varsa və ya PCB təbəqələrinin sayı böyükdür (14 qatdan çox) və ya lehimləmə temperaturu yüksəkdir (≥230 ° C) və ya işləmə temperaturu yüksəkdir (100 ° C) və ya qaynaq istilik stresi böyükdür (məsələn, dalğa lehimləmə kimi), yüksək TG boşqabını seçməlidir.

İtkiyə görə bölün.

FR-4 bölünə bilər:

Adi itki plitəsi (df≥0.02)
Orta zərərli plaka (0.01 <df <0.02)
Aşağı zərər boşqab (0.005 <df <0.01)
Ultra-aşağı itki təbəqəsi (df <0.005)

Hər hansı bir sorğu, sales@honyplastic.com ilə əlaqə saxlayın