Yarımkeçirici sahədə yüksək performans mühəndisliyi plastik peek / pps tətbiqi

February 10, 2023

Yarımkeçirici sahədə yüksək performans mühəndisliyi plastik peek / pps tətbiqi

Yarımkeçirici istehsal prosesi boyunca, plastiklərin rolu əsasən, müxtəlif emal proseslərini birləşdirərək, çirklənmə və zərərin qarşısını alan, çirklənmə nəzarətinin qarşısını alan və əsas yarımkeçirici istehsal proseslərinin məhsuldarlığının yaxşılaşdırılmasıdır. Istifadə olunan plastik materiallara peek, pps, pp, pvc, pbc, pbt, pbt, pc, fluoroplastika, pai, polis və s.

1. CMP Saxlanılan üzük

Kimyəvi mexaniki cilalanma (CMP), vafli istehsal prosesində əsas proses texnologiyasıdır. Taşlama prosesi zamanı, CMP-nin saxlanması üzüyü gofret və gofreti düzəltmək üçün istifadə olunur. Seçilmiş materialda yaxşı aşınma müqaviməti, ölçülü sabit, kimyəvi müqavimət, asan işlənməni, asan işlənmələri və boşqabların / dəyirmi səthin çirklənməməsi olmalıdır.
CMP tutma üzükləri daşlama zamanı fiş tutmaq üçün istifadə olunur. Seçilmiş material çip səthinin cızılmalarından və çirklənməsindən çəkinməlidir. Ümumiyyətlə standart polifenilen sulfiddən hazırlanmışdır.
Peek yüksək ölçülü sabitlik, asan işlənmə, yaxşı mexaniki xüsusiyyətlərə, yaxşı kimyəvi korroziyaya qarşı müqavimət və yaxşı aşınma müqaviməti var. PPS üzükləri ilə müqayisədə, PEEK-dən hazırlanan CMP saxlayan üzüklər daha güclü aşınma müqavimətinə malikdir və xidmət həyatını iki dəfə artırır və bununla da aşağı müddət azalır və çip məhsuldarlığını azaldır.
Material: Peek, polifenilen sulfid

2. vafli daşıyıcısı

Wafter Carriers, gofreter daşıyıcı qutuları, gofret köçürmə qutuları və gofret gəmilərini də daxil olmaqla wafters yükləmək üçün istifadə olunur. Vaxt wafters, bütün istehsal prosesinin böyük bir hissəsi üçün göndərmə qutularında saxlanılır və gofret qutusunun maddi, keyfiyyəti və təmizliyi daha çox gofret keyfiyyətinə daha az təsir göstərə bilər.
Vafer daşıyıcıları ümumiyyətlə yüksək temperatur müqavimətindən, əla mexaniki xüsusiyyətlərdən, ölçülü sabitliyə, davamlılığını, davamlılığını, antistatik, aşağı xarici, aşağı yağış və təkrar emal edilə bilən materiallardan istifadə edirlər. Peek ümumi nəqliyyat prosesləri üçün daşıyıcılar etmək üçün istifadə edilə bilər. Antistatik peek ümumiyyətlə istifadə olunur. Peek, aşınmaya müqavimət, kimyəvi müqavimət, ölçülü sabitlik, antistatik və aşağı qabaqcıl, antistatik və aşağı getdikcə, hissəciklərin çirklənməsinə kömək edən bir çox əla xüsusiyyətlərə malikdir. Və çip emalı, saxlama və köçürmənin etibarlılığını yaxşılaşdırın.
Materiallara aşağıdakılar daxildir: Peek, PFA, PP, PES, PC, PEE, PEI, Cop və s., Antistatik modifikasiyadan sonra

3. Maska qutusu

Bir fotomask, çip istehsalında fotoliitoqrafiya prosesində istifadə olunan bir naxış ustasıdır. Kvars şüşəsinə əsaslanır və işığı bloklamaq üçün xrom metal ilə örtülmüşdür. Ekspozisiya prinsipindən istifadə edərək, işıq mənbəyi, xüsusi nümunələri ifşa etmək və göstərmək üçün bir fotomask vasitəsilə silikon vafleri üzərinə proqnozlaşdırılır. Photomask-a yapışan hər hansı bir toz və ya cızıq proqnozlaşdırılan görüntünün keyfiyyətini pisləşdirəcəkdir. Buna görə, fotomaskın çirklənməsinin qarşısını almaq və təsir və ya sürtünmə nəticəsində yaranan hissəciklərin fotomaskının təmizliyinə təsir etməsinin qarşısını almaq lazımdır.
Duman, sürtünmə və ya yerdəyişmə səbəbindən fotomask zərərinin qarşısını almaq üçün, fotomask podları ümumiyyətlə antistatik, aşağı qabaqda, davamlı materiallardan hazırlanmışdır.
Peek yüksək sərtlik, çox az hissəciklərin nəsli, yüksək təmizlik, antistatik, kimyəvi korroziya müqaviməti, aşınma müqaviməti, hidroliz müqaviməti, yaxşı dielektrik gücü və yaxşı radiasiya müqaviməti. Və reticle emalı dövründə reticle fişləri aşağı xarici və aşağı ion çirklənməsi olan bir mühitdə saxlanıla bilər.
Material: Anti-statik peek, anti-statik PC və s.

4. vafli alətlər

Qalxma və ya vafli sıxaclar, vakuum emiş qələmləri və s. Kimi vakuum emiş qələmləri və s.
Peek yüksək temperatur müqavimətinin, aşınma müqavimətinin, yaxşı ölçülü sabitlik, aşağı xarici dərəcəsi və yaxşı higroskopiklik xüsusiyyətlərinə malikdir. Peek vafli sıxacları olan gofret və gofreti sıxarkən, gofretdə və ya gofret səthində cızıqlar olmayacaqdır. Cızırma, sökülmə səbəbiylə boşalma və gofretlərin qalıqlarına səbəb olmur, gofret və gofretlərin səthi təmizliyini artırır.
Material: peek

5. Yarımkeçirici paketin test rozetkası

Bir test yuvası, hər yarımkeçirici komponentin birbaşa dövrəsini bir test alətinə birləşdirən bir cihazdır. IC dizaynerinə xas olan müxtəlif mikroçları sınamaq üçün fərqli test rozetkaları istifadə olunur. Test yuvası üçün istifadə olunan material yaxşı ölçülü sabitlik, yüksək mexaniki güc, daha az burr meydana gəlməsi, yaxşı davamlılıq, geniş temperatur aralığının və asan işləmə tələblərinə cavab verməlidir.
Material: peek, pps, pai, pi, pei