Durostone® PCB Lehim Palet Materialları

Durostone® PCB Lehim Palet Materialları

Durostone® materialları PCB montaj prosesi çərçivəsində bütün prosedurlar üçün hazırlanmışdır. SMT əks-səda və dalğa lehimləmə proseslərində, Durostone® CHP760, CAS761 & CAG762 istifadə üçün uyğun olan üç əsas qiymət var.

Durostone PCB lehimləmə lövhəsi PCB montaj prosesi üçün yüksək performanslı kompozit material
Durostone PCB lehim tepsisi materialı
Durostone materialı PCB montaj prosesindəki bütün addımlar üçün uyğundur, səthi dağının əks olunması prosesi və dalğa lehimləmə prosesi üçün 3 sinif var

Durostone CHP760, CAS761, CAS762
Bu materiallara aşağıdakı xüsusiyyətlərə malikdir:

1. Mükəmməl yüksək temperatur mexaniki xüsusiyyətləri, qurğuşunsuz bir proses üçün uyğundur
2. Aşağı istilik keçiriciliyi
3. Mükəmməl işləmə qabiliyyəti, mürəkkəb dizaynlarla qaynaqlı qablar istehsal edə bilər
4. Yaxşı korroziyaya davamlıdır, yəni müasir axında iştirak edən kimyəvi maddələr üçün