Geri son test və əlaqəli materiallar

Geri son test və əlaqəli materiallar

Yarımkeçirici plastiklərin seqmenti, son testdən daha çox miniatürləşmədən daha çox təsirləndi. Demək olar ki, bütün IC tərəfindən hazırlanan bütün ices geniş parametrlər üzərində işləmə üçün sınaqdan keçirilməlidir. Testi həyata keçirərkən, test üçün IC çipini düzgün düzəltmək üçün bir jig tələb olunur. Bu jig yuvada yanıq adlanır. Pogo sancaqlar adlanan kiçik sancaqlar, plastik yuvaya thru daxil edilir və testi yerinə yetirmək üçün çipin dəqiq bir ərazisinə toxunmaq lazımdır. Sockets dizaynındakı yanma, IC çipi ilə müəyyən edilir, daha kiçik çip xüsusiyyətləri, daha kiçik çuxur nümunəsi tələb olunur

Bet tətbiqləri üçün materialların seçilməsində kritik amillər
Flex Modulus - Yük altında bütövlüyü qoruyun
Gərginlik uzanması - deşik naxışı və yerləşdirmə dəqiqliyi
Ərimə nöqtəsi - emal zamanı burr azaldılması
CLTE - Temperatur aralığında ölçüləri qorumaq
Nəmin udulması - Nəmə məruz qaldıqda ölçüləri qorumaq

Xüsusiyyət məhsulları

Semitron® MDS -100 - Laminatlaşdırılmış Peek əsaslı bir polimer, hətta 1200.000 psi psi-dən çox, aşağı nəm udma və aşağı CLTE ilə çatdırarkən, 0.08mm çuxurlu, hətta 0.08mm dəlikdən aşağıya endirən super polimer.

TECAPEK ® LP TV20 - Bazarda incə boşqab texnologiyasında ən yeni, bu dəyişdirilmiş peek boşqab 0.4mm qalınlığında 3,5 mm-ə qədərdir. Həddindən artıq sabitlik və düzlük verərkən qənaət üçün o qalınlığı yığmaq mükəmməldir.

Semitron® GC-100 - injection qəliblənmiş peek əsaslı polimer sistemi, VS performansının bir qalığı. 1.0 milyondan çox fleksiyalı modul və 6, 9 və 12mm qalınlığında mövcuddur, GC-100, çətin tətbiqi üçün mükəmməl bir seçim ola bilər

TECASINT® LP - poliimide laminatı, yüksək fiziki əmlak nazik bir plaka materialını arxa son test bazarına təqdim etmək üçün hazırlanmışdır. 3.5 mm-ə qədər 3,5 mm-ə qədər olan, bu, tətbiqiniz pi tələb edirsə, ancaq dəyəri artırmaq istəyirsinizsə, mükəmməl bir həlldir.